OEMs aus den Bereichen Bildverarbeitung/Embedded Systeme können ihre Elektronikfertigung outsourcen und trotzdem ihre hohen Ansprüchen an Preis, Qualität und Flexibilität umsetzen.
Für die Fertigung anspruchsvoller Baugruppen wie Multilayer-Boards mit Ball Grid Array-Bauteilen werden immer neue Anforderungen vorgegeben: Immer größere Packungsdichten, immer kleinere Bauformen und gleichzeitig ein Höchstmaß an Flexibilität und schnelle Lieferfähigkeit.
Die Ihlemann AG ist darauf eingerichtet.
Die Fertigung von Multilayer-Platinen Boards mit großer Packungsdichte in sehr hoher Qualität ist eine besondere Herausforderung. Für HDI-Leiterplatten sind hocheffiziente und präzise Fertigungsanlagen notwendig und sehr viel Know-how, um die geringen Toleranzen einzuhalten.
Hersteller von Bildverarbeitung/Embedded Systemen befinden sich in einem sehr wettbewerbsintensiven Umfeld mit eng kalkulierten Preisen. Dafür brauchen sie Lieferanten, die höchste Qualität zu niedrigsten Preisen liefern. Unsere Fertigung in Deutschland sichert kurze Wege und eine schnelle Verständigung. Durch eine globale Beschaffung mit eigenen Mitarbeitern in China und Taiwan sorgen wir zusätzlich für eine kostengünstige Fertigung.
Eine perfekte Fertigungsqualität ist für diese OEMs in Kombination mit einer hohen Flexibilität eine Grundvoraussetzung für die Zusammenarbeit – Qualitätsmängel sind ein k.o.-Kriterium. Die Prozesse müssen für kurzfristige Änderungen optimiert sein, etwa beim Start eines neuen Produkts, beim Design, der Bestückungsliste oder den ersten Prototypen.
Bei Ihlemann wird bereits vor der Bestückung bei 100 Prozent der Leiterplatten als Standardkontrolle eine automatisierte optische Inspektion (AOI) eingesetzt. Da bei fertig bestückten Leiterplatten mögliche Fehler nicht mehr durch Sichtkontrollen feststellbar sind, haben wir außerdem frühzeitig in moderne Röntgentechnik zur Kontrolle von BGA-Lötungen investiert.
Ein Hersteller von Industrie-PCs und Embedded-Systemen formuliert an seinen Fertigungspartner Ihlemann hohe Anforderungen: "Um im Wettbewerb bestehen zu können, entscheiden im Rahmen der High-End-Bestückung die höchste Qualität und Zuverlässigkeit des Dienstleisters. Um unsere Boards fehlerfrei fertigen zu können, muss der Dienstleister mit den neuesten Fertigungstechnologien arbeiten, über große Erfahrung mit komplexen Boards verfügen und mit den neuesten Verfahren bei der Verarbeitung von SMD-Bauteilen vertraut sein.“