
Für Multilayer-Platinen Boards sind hocheffiziente und präzise Fertigungsanlagen und ein großes Know-how vom EMS-Dienstleister notwendig. Für die Kontrolle von BGA-Lötungen und zur optimalen Einstellung des Lötprofils nutzt die Ihlemann AG moderne Röntgentechnik, da Sichtkontrollen hier nicht möglich sind.
Die Elektronik sorgt für immer mehr Leistung und Innovation. Die Anforderungen an die Baugruppenfertigung und Bestückung sind allerdings hoch: Immer größere Packungsdichten, kleinere Bauformen und gleichzeitig eine höhere Flexibilität und schnellere Lieferfähigkeit. Mittelständische OEMs profitieren deshalb von der modernen Ausstattung und dem großen Know-how der Ihlemann AG.
Der Preis spielt für OEMs eine sehr große Rolle, um mit den eigenen Produkten wettbewerbsfähig zu sein – mindestens so wichtig sind beim Outsourcing die Qualität und die Flexibilität vom Bestücker. Sehr große Fertiger sind aus Sicht der OEMs dagegen oft zu unflexibel und zu umständlich.
Bei der oftmals noch klassischen Trennung zwischen Design und Fertigung führt sehr häufig zu Problemen in der Fertigung und erfordert teure und zeitaufwändige Re-Designs. Das Design for Manufacturing (DfM) soll sicherstellen, dass die Baugruppe zuverlässig und kostenoptimal gefertigt werden kann und dass dafür alle qualitätssichernden Prozesse zur Anwendung kommen ("Industrialisierungsprozess").
Ein wichtiges Qualitätselement ist die Berücksichtigung der künftigen Teststrategie bereits in der Designphase (Design for Testability DfT) z.B. durch Berücksichtigung der Testpunkte für Prüfadapter (InCircuit / Funktionsprüfung). Durch diese Vorbereitungen können aufwändige Korrekturen oder zusätzliche Fertigungsschritte vermieden werden.
In-Circuit-Tests (ICT) und Funktionstests dienen dazu, mögliche Schwachstellen der bestückten Leiterplatten zu prüfen. Die Spezialisten der Ihlemann AG arbeiten hier eng mit den Entwicklern des Kunden zusammen, um für die künftige Teststrategie bereits in der Designphase Testpunkte für Prüfadapter zu berücksichtigen.
Die Ihlemann AG sieht die kostengünstige und qualitativ hochwertige Fertigung von Industrieelektronik als ihre Basiskompetenz. Die Kundennähe für individuelle Services, kurze Reaktionszeiten, das technologische Know-how, moderne Fertigungsanlagen und optimale Prozessabläufe, von der Entwicklung bis zum Versand, sind darüber hinaus maßgeblich für die Differenzierung im Wettbewerb.
Bei der Leiterplatten-Bestückung geht der Trend zur Lieferung von Komplettsystemen und komplexen Systemmontagen. Dafür beschaffen wir Komponenten kostengünstig über eigene Präsenzen in Asien und lassen Gehäuseteile, Steckverbinder oder komplette Kabelsätze dort fertigen und qualitätssichern. Die qualitativ anspruchsvollere SMD-Bestückung und Endmontage erfolgt weiterhin in Deutschland.
Wir verstehen uns als Full-Service-Dienstleister und sind kompetenter Ansprechpartner zur Lösung produkt-spezifischer Anforderungsprofile. Deshalb bieten wir unseren Kunden eine auf ihre Bedürfnisse abgestimmte Beratung, z.B. über das Outsourcen der Elektronikfertigung.
Unsere Serviceleistungen umfassen über die Leiterplattenbestückung hinaus die technologische Beratung, eine produkt-bezogene Wertanalyse zur Kostensenkung, eine weltweite Materialbeschaffung, die Konfektionierung und Versandlogistik sowie einen exzellenten und zuverlässigen After-Sales-Service.
Eine reibungslose Auftragsplanung und -durchführung basiert auf einer ausgefeilten Logistik, die sich von einer weltweiten Materialbeschaffung über sorgfältig ausgewählte Lieferanten bis hin zur Auslieferung von fertigen Endprodukten erstreckt. Zur Logistik kann auch eine professionelle Finanzlogistik gerechnet werden, eine modular erweiterbare Produktionskapazität, die auch auf etablierte, langjährige Kooperationspartner zurückgreifen kann, um in Zeiten hoher Auftragsspitzen eine zuverlässige und termingerechte Lieferung sicher zu stellen.
Die Preise von EMS-Dienstleistern unterscheiden sich aus Sicht der Ihlemann AG in Asien, Osteuropa oder Deutschland nur unwesentlich, da die Kosten für die moderne automatisierte Bestückung international gleich sind. Darüber hinaus sorgen Leistungen wie die komplette Lieferung ‚vom Prototyp bis zur Serie' und die jahrelange Erfahrung mit dem Outsourcen von fehlersensiblen Produkten, z.B. für die Medizintechnik, für die gute Position im Wettbewerb.
Die Ihlemann AG ist ausgerichtet auf die kurzfristige und flexible Fertigung hochwertiger Baugruppen in kleineren und mittleren Stückzahlen. Mit einer hohen Reaktionsfähigkeit für kurzfristige Änderungen und für spezielle Kundenwünsche sorgen wir für eine hochwertige individuelle Elektronikfertigung.
Die Qualitätssicherung jeder Leiterplatte ist ein Prozess. Damit die Ideen und Konzepte aus der Entwicklung des OEM in der gewünschten Qualität in Prototypen und Serien umgesetzt werden, stellt die Ihlemann AG frühzeitig möglichst viel Know-how und Erfahrung bereit. Dieser "Industrialisierungsprozess" soll sicherstellen, dass die Baugruppen zuverlässig gefertigt werden können, bevor die Serienproduktion beginnt.
Bei BGAs mit Anschlüssen an der Bauteilunterseite können die Lötstellen nur noch mittels Röntgen-Prüfung getestet werden. Ein Röntgenbild zeigt die unterschiedliche Absorption der Röntgenstrahlung in unterschiedlichen Objektbereichen. Mikroskopische Objektdetails mit einigen Zehntelmillimetern können so stark vergrößert abgebildet und aufgenommen werden.
Die Röntgenprüfung dient auch dazu, das Lötprofil für hochanspruchsvolle Boards zu optimieren, da durch unterschiedliche Wärmeabsorption das Aufschmelzen der Lötstellen an bzw. unter den entsprechenden Bauteilen sehr unterschiedlich ist.
OEMs erwarten individuelle Services mit immer kürzeren Reaktionszeiten. Dafür sind die internen Prozesse bei der Ihlemann AG optimiert.
Jeder Fertigungsauftrag - vom Prototypenbau bis zur Serienfertigung - wird wie ein eigenständiges Projekt behandelt. Statt vieler Ansprechpartner für Design/Entwicklung, SMD-Technik, Materialbeschaffung, Logistik und Auftragsbearbeitung, läuft alles in einem festen Team mit einem Ansprechpartner und Entscheidungsbefugnis zu Terminen, Preisen und Abläufen zusammen.
Diverse Testeinrichtungen prüfen schnell und umfassend jede bestückte Leiterplatte und sichern den gleichbleibend hohen Qualitätsstandard der gefertigten Produkte.
Qualitätsprüfungen im Rahmen der Null-Fehler-Strategie setzen auf eine möglichst große Testtiefe für 100 Prozent der Leiterplatten: Die automatisierte optische Inspektion (AOI) nach dem Siebdruck; eine weitergehende AOI-Technik mit 8 bzw. 12 Kameras für die Prüfung bestückter Leiterplatten; Röntgentechnik für die Kontrolle von BGA-Lötungen; sowie In-Circuit- (ICT), Funktions-, HF- und Burn-In-Tests.
Eine jederzeit nachvollziehbare Traceability (Rückverfolgbarkeit) ist in der Baugruppenfertigung besonders wichtig, um bei Reklamation die Fehlerquellen schnell und sicher analysieren zu können. Bei Ihlemann stellen mehrere Prozessschritte die Rückverfolgung sicher. So wird jede Verpackungseinheit von angelieferten Bauteilen mit Label und Scanner-Code fotografisch erfasst, um rückwirkend eine eindeutige Zuordnung zur VPE des Herstellers mit dessen Label sicher zu stellen.
Die Ihlemann AG nutzt moderne Fertigungsstraßen mit Wellenlöt- und Reflowlöt-Anlagen um Elektronikbauteile so effizient wie möglich zu fertigen. Mit Hilfe einer möglichst großen Testtiefe und einer umfangreichen Prüftechnik sollen fertigungsbedingte Fehler ausgeschlossen werden.
Unsere Lösungen sind dadurch gekennzeichnet, dass fehlerfreie Lieferungen erfolgen, zugesagte Eigenschaften und vereinbarte Termine eingehalten werden. Durch Traceability-Konzepte können wir alle Leiterplatten und Baugruppen lückenlos rückverfolgen und eindeutig identifizieren, so dass eine perfekte Kontrolle und Steuerung des Materialflusses gewährleistet ist.
