Selektivlöten fördert kürzere Fertigungsprozesse
Wellenlöten, Reflowlöten, Handlöten oder Selektivlöten – was eignet sich für bedrahtete Bauteile? Bei zweiseitigen, SMD-bestückten Leiterkarten mit THT-Bauteilen (Through Hole Technology) ist das Wellenlöten nicht mehr umsetzbar, deshalb hat sich das Selektivlötverfahren hier als bessere Alternative durchgesetzt.
Die klassische Methode, SMD`s mit Chipbonder (Klebepunkte) zu fixieren und mit der Wellenlötanlage zu verlöten, ist bei Bauteilformen kleiner 0603 nicht mehr machbar. SMD-Bauteile werden deshalb beidseitig reflow und die THT-Bauteile selektiv gelötet.
Nachteile vom Handlöten
THT-Bauteile werden häufig per Hand gelötet, was in der Praxis aber zu gravierenden Nachteilen führt. Jeder Lötvorgang ist zwangsläufig individuell unterschiedlich und kann auch von der gleichen Person nicht identisch wiederholt werden. Eine zu geringe Temperatur verhindert bei THT-Lötungen den notwendigen Lotdurchstieg und die intermetallische Phase kann sich nicht ausreichend ausbilden. Vibrationen und Temperaturwechsel können die Lötverbindung schließlich unterbrechen. Ist die Temperatur zu hoch, besteht die Gefahr der Überhitzung und einer Vorschädigungen von Bauteilen.
Gute Erfahrungen mit dem automatisierten Selektivlöten
Der Vorteil des Selektivlötens besteht vor allem darin, dass es sich um einen geregelten und sehr gut steuerbaren Prozess handelt:
- Der Lötprozess wird programmiert und überwacht.
- Die Umgebungsbedingungen sind für jede Lötstelle definiert.
- Die Löttemperatur und Kontaktzeit werden exakt eingestellt.
- Das Flussmittel wird mit einer Ultraschalldüse nach Vorgabe genau aufgetragen.
- Der Lötzinnpegel wird durch eine automatisierte Regelung exakt eingehalten.
- Fazit: Der Prozess ist für jede Baugruppe genau reproduzierbar.
Höhere Qualität und kürzere Prozesse
Die Ihlemann AG kann durch das Selektivlöten bei gleichen Kosten eine deutlich höhere Qualität erreichen. Unsere Qualitätsüberwachung bestätigt, dass die Fehlerquote deutlich reduziert wird und wir nach dem Lötprozess ein fehlerfreies Board erhalten. Durch geringeren Aufwand bei Sichtkontrollen und durch den Wegfall von Nacharbeiten wird außerdem die Durchlaufzeit verkürzt.
Der Einsatz des Selektivlötens hat sich bei Ihlemann auch für kleine Losgrößen oder Prototypen bewährt. Es müssen auch keine Einschränkungen bei den Designregeln vorgenommen werden. Auch geringe Abstände von 2 mm zu umliegenden Bauteilen, die nicht verlötet werden dürfen, sind noch umsetzbar. Das Selektivlöten ist eine bevorzugte Alternative zum Wellenlöten.
