Elektronik-Testkonzepte von AOI- bis Röntgen-Prüfungen
Die Elektronik-Testkonzepte bei der Ihlemann AG sind Teil der Null-Fehler-Strategie. Das Ziel ist eine möglichst große Testtiefe für 100 Prozent der Leiterplatten, um fertigungsbedingte Fehler auszuschließen. Dafür wird eine umfangreiche Prüftechnik eingesetzt.
Um bereits frühzeitig vor der Bestückung Lötpastendruckfehler auf Leiterplatten zu erkennen, werden diese komplett durch die automatisierte optische Inspektion (AOI) hinter den Siebdruckern überprüft. Dadurch können fehlerhafte Prints schnell entdeckt und teure Reparaturaktionen vermieden werden.
Automatisierte optische Inspektion mit 12 Kameras
Die herkömmliche AOI mit nur einer Kamera kann bei kleinen Bauteilen häufig nicht fehlerfrei feststellen, ob sie richtig positioniert und richtig verlötet sind. Eine weitergehende AOI-Technik mit 8 bzw. 12 Kameras arbeitet bei der Prüfung von Lötpunkten und verdeckten Bestückungsfehler präziser und schneller.
In-Circuit- (ICT) und Funktionstests
In-Circuit-Tests (ICT) und Funktionstests dienen dazu, mögliche Schwachstellen der bestückten Leiterplatten zu prüfen. Die Spezialisten der Ihlemann AG arbeiten hier eng mit den Entwicklern des Kunden zusammen, um die künftige Teststrategie sowie Testpunkte für Prüfadapter bereits in der Designphase gemeinsam zu entwickeln.
Einsatz von Röntgen-Prüfung
Bei BGAs mit Anschlüssen an der Bauteilunterseite können die Lötstellen nur mittels Röntgen-Prüfung getestet werden. Ein Röntgenbild zeigt die unterschiedliche Absorption der Röntgenstrahlung in unterschiedlichen Objektbereichen. Mikroskopische Objektdetails mit einigen Zehntelmillimetern können so stark vergrößert abgebildet und aufgenommen werden.
Besonders die nicht sichtbare Grenzfläche zwischen dem Kontakt am BGA und der Leiterplatte kann jetzt überprüft werden. So werden Defekte wie Kurzschlüsse durch Ätz- oder Layoutfehler, Leiterbahnunterbrechungen und fehlerhafte Viametallisierungen nachgewiesen. Erkannt werden auch Bestückungsfehler wie fehlende Lotfüllung, Poren, Blasen, Lotbrücken oder Benetzungsfehler.
Die Röntgenprüfung dient auch dazu, das Lötprofil für hochanspruchsvolle Boards zu optimieren, da durch unterschiedliche Wärmeabsorption das Aufschmelzen der Lötstellen an bzw. unter den entsprechenden Bauteilen sehr unterschiedlich ist.
Elektronik-Testkonzepte im Überblick
Diverse Testeinrichtungen sind Teil der 0 Fehler Strategie und sichern einen gleichbleibend hohen Qualitätsstandard der gefertigten Produkte. Hierzu gehören u.a.:
- AOI-Inline-Pastenkontrolle
- In-Circuit-Test
- Funktions- und Sondertest
- HF-Test
- AOI-Test
- Röntgen-Prüfungen
- Burn-in-/Run-in
- Temperatur- und Klimatest