Elektronikfertigung und zertifizierte EMS-Dienstleistungen

Traceability

Traceability ist die Rückverfolgbarkeit einer Baugruppe auf Bauteile- und Prozessebene.

Jede Leiterplatte bekommt bei uns einen eigenen Data-Matrix-Code, der bei jedem Arbeitsschritt erfolgreich gescannt werden muss.

Die Traceability bietet den Vorteil, die gesamte Historie auf Einzelleiterkarten-Ebene nachzuverfolgen.

SMT

Die Surface Mounted Technologie (SMT) ist unsere Basistechnologie. Unser Maschinenpark ist auf High-Mix- und High-Volume-Fertigung ausgelegt.

Während des Bestückprozesses wird jede Baugruppe automatisch mittels AOI geprüft.

Trends in der Elektronikfertigung sind Kleinstbauteile, untypische Bauteilgeometrien und hohe Bauteilvarianz auf einer Baugruppe.

Unsere Produktionsweise nach dem Fluss-Prinzip ermöglicht einfache Skalierung der Stückzahlen. Selbst kleinste Bauteile (01005) können bestückt werden.

 

THT

THT steht für Through-Hole-Technology (Durchstecktechnologie). Bei diesem manuellen Bestückungsverfahren werden die Bauteile durch Bohrungen in der Leiterplatte gesteckt und anschließend auf der gegenüberliegenden Seite verlötet.

THT-Bauteile kommen zum Einsatz, wenn größere Ströme fließen, wie beispielsweise in der Hochleistungselektronik. Auch bei größeren mechanischen Belastungen, etwa bei Steckverbindern oder Schaltern, bleiben THT-Bauformen die erste Wahl.

Löttechnologien

Reflow-Löten
SMD-Bauteile werden in einem Ofen verlötet. Die Lötpaste schmilzt und verbindet die Bauteile mit der Leiterplatte.

Wellenlöten
Leiterplatten durchlaufen eine Lötwelle. Die Verbindung der Bauteile ist gleichmäßig und reproduzierbar. Diese Methode ist die schnellste Löttechnologie für THT-Bauteile.

Selektivlöten
Lötstellen werden individuell programmiert. Dies verbessert die Qualität in der Serienfertigung durch gezieltes Anfahren der Lötstellen.

Lötroboter
Ein hochpräziser Lötroboter führt die Lötvorgänge durch. Dieser kann Bauteile mit kleinen Abständen individuell ansteuern.

Prüftechnik

Der Flying-Probe-Test (FPT) ist ein elektrisches Prüfverfahren, das schnelle und zuverlässige Tests von elektronischen Leiterplatten und Baugruppen, auch bei kleinen Stückzahlen, mit hoher Abdeckung ermöglicht

In-Circuit-Test (ICT)

Der In-Circuit-Test (ICT) und der Funktionstest (FUT) prüfen bestückte Leiterplatten auf Fehler wie Kurzschlüsse, Lötfehler und defekte Bauteile. Mit speziellen Adaptern und Messverfahren werden analoge und digitale Komponenten getestet, um die korrekte Funktion der Baugruppe sicherzustellen.

Conformal Coating

Wir haben verschiedene spezielle Lackierverfahren etabliert, die sowohl kleine Losgrößen als auch individuelle Kundenwünsche realisieren.

Mit diesen Verfahren sind Komplettlackierungen, exakt reproduzierbare Lackschichten und selektive Lackierungen möglich. 

Es können auch kleine Lackflächen mit engen Abständen und zwei unterschiedliche Lacktypen mittels zweier Düsen umgesetzt werden. 

Montage und High Level Assembly

Nach Kundenvorgaben montieren wir elektronische Baugruppen und zusätzliche Komponenten zu funktionsfähigen Komplettgeräten. 

Zur Sicherstellung der Qualität werden während der Montage optische und elektrische Tests durchgeführt. 

Nach einem erfolgreichen End-Test kann das Gerät in speziellen Endkunden-Verpackungen, je nach Kundenwunsch, verkaufsfertig versendet werden.