Leiterplattenbestückung
Fachthemenservice

Leiterplattenbestückung High-End Made in Germany

Die Ihlemann AG zeigt, dass eine High-End Leiterplattenbestückung in hoher Qualität und zu einem attraktiven Preis in Deutschland möglich ist und sogar Vorteile gegenüber einer Verlagerung in Billiglohnländer hat.

Die Kosten für die Fertigung sind international vergleichbar. Dafür sorgen hochmoderne Fertigungsanlagen und eine weltweite Materialbeschaffung zu günstigen Preisen. Zusätzlich haben wir einen Standortvorteil: Durch unsere Nähe zum Kunden ist die Prozesskette deutlich effektiver, die Wege sind kürzer und die persönliche Abstimmung ist viel schneller umsetzbar.

Leiterplattenbestückung, SMD-Linie
Hocheffiziente und präzise Fertigungsanlagen für komplexe Boards

Know-how-Vorteil für komplexe Boards

Der Trend geht zu immer größeren Packungsdichten und kleineren Bauformen bei steigenden Anforderungen an die Flexibilität und Lieferfähigkeit. Bei Leiterplatten mit hoher Packungsdichte sind die technologischen Anforderungen für die Leiterplattenbestückung deutlich höher, denn neben hocheffizienten und präzisen Fertigungsanlagen ist für die Einhaltung der geringen Toleranzen sehr viel Know-how notwendig. Typische Anforderungen sind BGAs mit mehr als 1.000 Anschlüssen; Mainboards mit 1.700 SMD-Bauteilen und 300 Rüstplätzen oder die Verarbeitung kleinster Bauformen wie 0201 und 01005.


Die Ihlemann AG sieht sich als spezialisierter Dienstleister im Vorteil, weil die Verarbeitung von BGAs oder von kleinsten Bauformen zum täglichen Geschäft gehört. Die modernere Ausstattung, die größere Erfahrung und das erworbene Know-how machen es einfacher, die Ansprüche an die Qualität, Flexibilität und Preiswürdigkeit unter einen Hut zu bringen.

Dünne Leiterplatten
Für sehr dünne, für besonders dicke oder für flexible Leiterplatten wurden bei Ihlemann effektive Routine-Prozesse entwickelt.

Flexibilität bei der Leiterplattenbestückung

Die Bestückung und Verarbeitung von sehr dünnen, besonders dicken oder flexiblen Leiterplatten gehören bei Ihlemann zum Tagesgeschäft.

Bei kleinen Baugruppen mit engen und kompakten Strukturen werden oftmals dünne FR4-Leiterplatten ab 0,5 mm eingesetzt. Kommen in Geräten sehr hohe Ströme zum Einsatz werden Leiterplatten mit einer Stärke von beispielsweise 3,2 mm oder sogar 4,5 mm genutzt.

Bei Gehäusen mit sehr engen Strukturen müssen die Leiterplatten möglichst eng entlang der Konturen geführt werden und sehr biegsam sein. Sie bestehen deshalb häufiger aus flexiblen Folien von 0,1 bis 0,25 mm Polyimid.

Leiterplattenbestückung, 3D-SPI, 3D-AOI
Automatisierte Qualitätskontrollen (3D-SPI,
3D-AOI) sorgen für eine geringe Fehler-
und Rücklaufquote

Fertigungs-Know-how für Entwicklung und Design

Ihlemann unterstützt Kunden beim fertigungsgerechten Design oder übernimmt Entwicklungs- und Designaufgaben. Ein frühzeitiges Design for Manufacturing schafft optimale Fertigungsabläufe (von der Auswahl und Kontrolle des Materials bis zum präzisen Bestücken). Für eine geringe Fehler- und Rücklaufquote sorgen eine automatisierte optische Inspektion (AOI) bei 100 Prozent der Leiterplatten und die Kontrolle von BGA-Lötungen durch moderne Röntgentechnik.

Leiterplattenbestückung, One-Piece-Flow
Bei Ihlemann wurde die abschnittsweise, losorientierte Fertigung mit getrennten Arbeitsschritten zu einem reibungslosen 1x1-Produktionsfluss ohne Zwischenbestände umgebaut.

Durchlaufzeit um 90 % verkürzt

Ihlemann hat die Fertigung bereits seit 2008 mittels Lean/Wertstromdesign restrukturiert und flexibler gemacht. Dabei wurde die abschnittsweise, losorientierte Fertigung mit getrennten Arbeitsschritten zu einem reibungslosen 1x1-Produktionsfluss ohne Zwischenbestände umgebaut.

Um die Durchlaufzeiten in einigen Bereichen um 90 % verkürzen zu können, wurden parallel mehrere Prozessschritte verändert. Im neuen Fertigungsablauf erfolgen alle Tätigkeiten für jede einzelne Baugruppe in einem verknüpften Prozess und ohne Wartezeiten direkt nacheinander (1x1-Fluss/One-Piece-Flow). Dafür wurden Arbeitsschritte wie beispielsweise das Lackieren, Trocknen, Löten, Testen und Verpacken von einem Team unmittelbar hintereinander in einer Fertigungszelle (U-Zelle) durchgeführt.

Leiterplattenbestückung, Liefertreue
Durch die verbesserte Organisation sind Stückzahlen einfacher skalierbar und erste Baugruppen können oftmals bereits nach wenigen Stunden ausgeliefert werden.

Leiterplattenbestückung mit hoher Liefertreue

Durch die veränderte Organisation wurde der Logistikfluss verbessert und die Flexibilität bei Änderungen erhöht. Dadurch sind Stückzahlen einfacher skalierbar und erste Baugruppen können oftmals bereits nach wenigen Stunden ausgeliefert werden.

Die verkürzte Durchlaufzeit, schnellere Rückmeldungen bei fehlerhaften Baugruppen, schnellere Anpassungen und weniger Nacharbeiten verbessern die Liefertreue, die Fehlerquote sinkt und die Qualität der Fertigung steigt nachhaltig.

Durch die ständige Prozessverbesserung als Organisationsprinzip ist der EMS-Dienstleister wesentlich anpassungsfähiger und zukunftssicherer aufgestellt.

Leiterplattenbestückung, Qualitätsmanagement
Ihlemann wendet Elemente aus der Automotive-Norm IATF 16949 mit Maßnahmen wie PPAP (Production Part Approval Process) und PPF (Produktionsprozess- und Produktfreigaben) an.

Fehlerquoten dürfen nur im ppm-Bereich liegen

In der Industrieelektronik werden Fehlerquoten im niedrigen ppm-Bereich erwartet. Allein mit herkömmlichen Tests und Prüfverfahren lassen sich solche Werte nicht erreichen. Deshalb hat Ihlemann eine Qualitätsstrategie entwickelt, die den gesamten Wertschöpfungsprozess im Auge behält.

Dazu gehören präventive Maßnahmen und Werkzeuge wie das Risikomanagement (z. B. Failure Mode and Effects Analysis). So wird für jeden einzelnen Prozess, jedes System und für jedes Produkt das Fehlerrisiko untersucht und bewertet. Ihlemann wendet hier auf dem Weg zur Zertifizierung bereits Verfahren der Automotive-Norm IATF 16949 wie PPAP (Production Part Approval Process), PPF (Produktionsprozess- und Produktfreigaben) und eine ausführliche Prozessvalidierung an.

Leiterplattenbestückung, Package-on-Package-Technologie
Bei der Leiterplattenbestückung kommt die Package-on-Package-Technologie zum Einsatz, um zwei oder mehr BGA-Chip-Gehäuse platzsparend übereinander anzuordnen.

Modernste Fertigungstechnologien

Die Ihlemann AG verfügt über vier Highspeed-Bestückungslinien mit einer Kapazität bis weit über 100.000 Bauelemente pro Stunde. Ca. 300 Millionen elektronische Bauteile werden jährlich verarbeitet, davon rund 1 Millionen BGAs.

In der Fertigung werden unterschiedlichste Technologien verarbeitet wie Fine-Pitch, BGA, LGA, Package-on-Package-Technologie, Pin-in-Paste, Metalcore- und Flex-Leiterkarten-Bestückung. Die THT-Fertigung erfolgt mit Roboter- und Handbestückung.

Leiterplattenbestückung, Highspeed-Bestückungslinien
Highspeed-Bestückungslinien verarbeiten jährlich ca. 300 Millionen elektronische Bauteile

Darauf können Sie sich bei der Leiterplattenbestückung verlassen:

  • Eine wirtschaftliche und preiswürdige Fertigung
  • Der Blick für die gesamte Prozesskette, von der Entwicklung bis zum Versand
  • Hochmoderne Fertigungsanlagen und besonderes technologisches Know-how
  • Kundennähe für individuelle Services und kurze Reaktionszeiten


Zusätzliche Services rund um die Leiterplattenbestückung

  • Traceability (Rückverfolgbarkeit) gemäß Medizintechnik-Norm
  • weltweite Bauteilbeschaffung
  • PCN- / Obsoleszenz-Management
  • Supply Chain Management
  • Schutzlackierung, mehrere automatisierte Lackierverfahren
  • Vergießen von Baugruppen
  • Modulbau, Komplettgerätebau von elektrischen und mechatronischen Geräten

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