Leiterplattenbestückung
Fachthemenservice

High-End Leiterplattenbestückung Made in Germany

Die Ihlemann AG zeigt, dass eine High-End Leiterplattenbestückung in hoher Qualität und zu einem attraktiven Preis in Deutschland möglich ist und sogar Vorteile gegenüber einer Verlagerung in Billiglohnländer hat.

Die Kosten für die Fertigung sind international vergleichbar. Dafür sorgen hochmoderne Fertigungsanlagen und eine weltweite Materialbeschaffung zu günstigen Preisen. Zusätzlich haben wir einen Standortvorteil: Durch unsere Nähe zum Kunden ist die Prozesskette deutlich effektiver, die Wege sind kürzer und die persönliche Abstimmung ist viel schneller umsetzbar.

Leiterplattenbestückung, SMD-Linie
Hocheffiziente und präzise Fertigungsanlagen für komplexe Boards

Know-how-Vorteil für komplexe Boards

Der Trend geht zu immer größeren Packungsdichten und kleineren Bauformen bei steigenden Anforderungen an die Flexibilität und Lieferfähigkeit. Bei Leiterplatten mit hoher Packungsdichte sind die technologischen Anforderungen für die Leiterplattenbestückung deutlich höher, denn neben hocheffizienten und präzisen Fertigungsanlagen ist für die Einhaltung der geringen Toleranzen sehr viel Know-how notwendig. Typische Anforderungen sind BGAs mit mehr als 1.000 Anschlüssen; Mainboards mit 1.700 SMD-Bauteilen und 300 Rüstplätzen oder die Verarbeitung kleinster Bauformen wie 0201 und 01005.


Die Ihlemann AG sieht sich als spezialisierter Dienstleister im Vorteil, weil die Verarbeitung von BGAs oder von kleinsten Bauformen zum täglichen Geschäft gehört. Die modernere Ausstattung, die größere Erfahrung und das erworbene Know-how machen es einfacher, die Ansprüche an die Qualität, Flexibilität und Preiswürdigkeit unter einen Hut zu bringen.

Leiterplattenbestückung, 3D-SPI, 3D-AOI
Automatisierte Qualitätskontrollen (3D-SPI,
3D-AOI) sorgen für eine geringe Fehler-
und Rücklaufquote

Fertigungs-Know-how für Entwicklung und Design

Ihlemann unterstützt Kunden beim fertigungsgerechten Design oder übernimmt Entwicklungs- und Designaufgaben. Ein frühzeitiges Design for Manufacturing schafft optimale Fertigungsabläufe (von der Auswahl und Kontrolle des Materials bis zum präzisen Bestücken). Für eine geringe Fehler- und Rücklaufquote sorgen eine automatisierte optische Inspektion (AOI) bei 100 Prozent der Leiterplatten und die Kontrolle von BGA-Lötungen durch moderne Röntgentechnik.

Leiterplattenbestückung, Highspeed-Bestückungslinien
Highspeed-Bestückungslinien verarbeiten jährlich ca. 300 Millionen elektronische Bauteile

Modernste Fertigungstechnologien

Die Ihlemann AG verfügt über vier Highspeed-Bestückungslinien mit einer Kapazität bis weit über 100.000 Bauelemente pro Stunde. Ca. 300 Millionen elektronische Bauteile werden jährlich verarbeitet, davon rund 1 Millionen BGAs.

Darauf können Sie sich bei der Leiterplattenbestückung verlassen:


  • Eine wirtschaftliche und preiswürdige Fertigung
  • Der Blick für die gesamte Prozesskette, von der Entwicklung bis zum Versand
  • Hochmoderne Fertigungsanlagen und besonderes technologisches Know-how
  • Kundennähe für individuelle Services und kurze Reaktionszeiten