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Elektronikfertigung outsourcen für komplexe Boards in höchster Qualität

Hersteller aus den Bereichen Bildverarbeitung/Embedded Systeme können ihre Elektronikfertigung outsourcen und trotzdem ihre hohen Ansprüche an Preis, Qualität und Flexibilität umsetzen.

Für die Fertigung anspruchsvoller Baugruppen wie Multilayer-Boards mit Ball Grid Array-Bauteilen werden immer neue Anforderungen vorgegeben: Immer größere Packungsdichten, immer kleinere Bauformen und gleichzeitig ein Höchstmaß an Flexibilität und schnelle Lieferfähigkeit. Die Ihlemann GmbH ist darauf eingerichtet.

Andreas Fiedler

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Heesfeld 2a-6 • 38112 Braunschweig
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Trend zu komplexen Boards

Die Fertigung von Multilayer-Platinen Boards mit großer Packungsdichte in sehr hoher Qualität ist eine besondere Herausforderung. Für HDI-Leiterplatten sind hocheffiziente und präzise Fertigungsanlagen notwendig und sehr viel Know-how, um die geringen Toleranzen einzuhalten. "Durch den hohen Automatisierungsgrad und die qualitativ sehr hochwertige Verarbeitung ist die Fertigung von kleinen und mittleren Stückzahlen hier in Deutschland preislich gleichwertig und von der Zusammenarbeit und der logistischen Flexibilität jedem anderen Standort sogar überlegen", fasst Michael Carstens-Behrens, Geschäftsführer von mycable, die Erfahrungen mit der Fertigung bei Ihlemann zusammen.

Preise, Qualität und Flexibilität

Hersteller von Bildverarbeitung/Embedded Systemen befinden sich in einem sehr wettbewerbsintensiven Umfeld mit eng kalkulierten Preisen. Dafür brauchen sie Lieferanten, die höchste Qualität zu niedrigsten Preisen liefern. Unsere Fertigung in Deutschland sichert kurze Wege und eine schnelle Verständigung. Durch eine globale Beschaffung mit eigenen Mitarbeitern in China und Taiwan sorgen wir zusätzlich für eine kostengünstige Fertigung.

Eine perfekte Fertigungsqualität ist in Kombination mit einer hohen Flexibilität eine Grundvoraussetzung für die Elektronikfertigung – Qualitätsmängel sind ein k.o.-Kriterium. Die Prozesse müssen für kurzfristige Änderungen optimiert sein, etwa beim Start eines neuen Produkts, beim Design, der Bestückungsliste oder den ersten Prototypen.

Geringer Ausschuss durch bessere Kontrolle

Bei Ihlemann wird bereits vor der Bestückung bei 100 Prozent der Leiterplatten als Standardkontrolle eine automatisierte optische Inspektion (3D-AOI) eingesetzt. Da bei fertig bestückten Leiterplatten mögliche Fehler nicht mehr durch Sichtkontrollen feststellbar sind, haben wir außerdem frühzeitig in moderne Röntgentechnik zur Kontrolle von BGA-Lötungen investiert. „Das Löten und die AOI sind bei so hoch integrierten Baugruppen mit so geringen Abständen nicht trivial. Die Fertigungsqualität ist sehr gut. Auch bei Boards mit 1.000 Bauteilen gibt es selbst bei Prototypen keine oder kaum Rückläufer", so der Geschäftsführer von mycable.

Vorteile durch KATA-Prozesse und die Fertigung nach dem Fluss-Prinzip

Ihlemann hatte die Krise 2009 dafür genutzt, um die Produktionsweise komplett zu verändern. Grundlagen sind die Neuorganisation der Fertigung nach dem Fluss-Prinzip, tägliche Verbesserungsroutinen durch die Mitarbeiter in der Fertigung (Verbesserungs-Kata) und eine kontinuierliche Unterstützung durch Coaching-Routinen (Coaching-Kata).

„Wir haben die Veränderungen sehr deutlich gespürt. Die Fertigungsqualität ist nachhaltig auf einem sehr hohen Level mit geringen Ausfallraten und Rückläufern. Auch die Einstellung der Mitarbeiter, ihre Unterstützung und die Arbeitsprozesse sind sehr kundenorientiert”, schätzt der mycable-Geschäftsführer die Zusammenarbeit.

Designanalyse und Obsoleszenz-Management als Service

mycable möchte sich um die Materialbeschaffung, und um die Verfügbarkeit von Bauteilen keine Gedanken machen müssen. Dazu gehören auch automatisierte Benachrichtigungen über Bauteilveränderungen. Das erwartet das Unternehmen von seinem EMS-Dienstleister. „Bei Ihlemann können wir uns darauf verlassen, dass solche Services zuverlässig funktionieren”, erläutert Michael Carstens-Behrens. Als weiteres Beispiel sinnvoller Zusatzangebote nennt er die toolbasierte Analyse von Baugruppendesign noch vor dem Fertigungsbeginn. „Wenn es beispielsweise bei der Pad-Geometrie oder dem Lötstopplack fertigungstechnische Probleme gibt, erfahren wir das aus dem Test und können das Layout noch rechtzeitig anpassen”, so der mycable-Geschäftsführer.

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