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SMD-Bestückung machen viele – der Service macht den Unterschied

Nur SMD-Bestückung ist nicht ausreichend. Vor allem mittelständische OEMs mit hohen Ansprüchen an Qualität und Flexibilität erwarten individuelle Services mit immer kürzeren Reaktionszeiten. Eine Differenzierung der EMS-Anbieter ergibt sich in besonderer Weise aus der Dienstleistungspalette rund um die Fertigung.

Die Ihlemann GmbH bietet deshalb neben typischen EMS Dienstleistungen wie fertigungsgerechtes Design, strategisches Materialmanagement oder Prototypen-Fertigung auch sehr spezifische Dienstleistungen wie Geräte- und Systemmontagen, Röntgenkontrollen, BGA-Auslötplätze oder weltweite Logistikkonzepte.

Robin Spengler

Ihr Ansprechpartner für gute Zusammenarbeit

Heesfeld 2a-6 • 38112 Braunschweig
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Trend zu diversifizierten Dienstleistungen

Immer mehr OEMs nutzen über die reine SMD-Bestückung hinaus auch Gerätemontage bis hin zu komplexen Systemmontagen und fertigen Verbraucher-Endverpackungen. Wir beschaffen Komponenten wie Leiterplatten, Drehteile, Plastikteile, Spritzgussteile über eigene Präsenzen in China und Taiwan oder lassen ausgesuchte Komponenten wie Gehäuseteile, Steckverbinder oder komplette Kabelsätze dort fertigen und qualitätssichern. Die qualitativ anspruchsvollere Endmontage erfolgt weiterhin in Deutschland.

Der Vorteil für den Hersteller: Die gesamte Servicekette kommt aus einer Hand, Schnittstellenprobleme in der Prozesskette werden vermieden und die Lieferzeiten werden möglichst kurz gehalten. Sprach- und Verständigungsprobleme z.B. mit Lieferanten aus China werden vermieden (das übernehmen unsere chinesischen Mitarbeiter).
 

Röntgentechnik als Service

Die bei den Röntgenuntersuchungen erworbene Erfahrung und das Fachwissen der Mitarbeiter von Ihlemann wird von OEMs auch als zusätzlicher Service genutzt, etwa bei der Fertigung von Prototypen. Hier dient die Röntgenprüfung zur Kontrolle der Leiterkarten, ob die Leiterbahn-Abmessungen ausreichend sind, wie die Lötstelle beschaffen ist, ob die verwendete Lotpaste geeignet ist, Lotpastenanpassungen notwendig sind, ob Öffnung und Blechstärke der Schablonen optimal sind oder sie dient dazu, gemeinsam mit den Elektronikentwicklern mögliche Fehlerursachen im Design zu finden und zu beseitigen.

Beim Serienstart wird u.a. überprüft, ob der Lötprozess und das Lötprofil korrekt eingestellt sind, ob alle Lötstellen in Ordnung sind und ob sich Abweichungen oder Auffälligkeiten ergeben. Schließlich wird die Röntgenprüfung zur laufenden Qualitätskontrolle eingesetzt.
 

BGA-Auslötplatz für Prototypenphase

Der Austausch von BGAs kann insbesondere in der Prototypenphase sinnvoll sein, um z.B. auf der gleichen Leiterplatte andere Bauteile zu testen. Diese Aufgabe ist als Dienstleistung sinnvoll, da das Auslöten und Ersetzen der BGAs ausgesprochen aufwändig ist. Manuelle Arbeiten oder einfache Geräte erreichen nicht die erforderliche Präzision und die Investition in hochwertige kameragestützte Systeme ist in der normalen SMD-Bestückung meistens nicht rentabel. Zusätzlich erfordert das Handling viel Erfahrung und Fingerfertigkeit, um die Temperaturführung exakt einzustellen und den Ersatz-BGA richtig zu positionieren. 

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